学術ニュース  2009年05月28日 19:11

■理工 赤木さんヤングアワード受賞 携帯電話一層の小型化に道

 理工学部の赤木陽介さん(理工学研究科博士前期課程2)が発表した、携帯電話などに使われるセラミックス基板の作製方法に関する論文がこのほど、米国の「IEEE CPMT ヤング・アワード」を受賞した。IEEEは電子技術などに関する米国有数の学会で、賞は若手の優れた研究が対象。4月、京都市内で授賞式が行われた。

 赤木さんの研究は、微細な配線を施したセラミックス基板を作製する技術に関するもので、携帯電話の送受信部に使われている基板の一層の小型化に道を開くものだ。
 現在携帯電話に使用されている基板の配線は、ステンレス製の細いワイヤで形成した網状の版(スクリーン)に液状の銀を流し転写して作製している。基板の小型化には銀線の線幅を細くする必要があるが、既存の方法では断面が崩れてしまう。
 赤木さんは、紫外線を当ててから溶液に浸すと溶ける極薄の特殊なフィルムを利用して回路の凹凸を作製、凹部に銀を流し込んで配線する方法を思いついた。その上から液状のセラミックスを流し込んで焼き固めると基板ができるという。
 赤木さんは「多くの人に支えられた研究だった。これからは携帯電話だけでなくセラミックスで電子部品を作るなど可能性を広げていきたい」と話している。

CIMG5236●.JPG

賞状を手にする赤木さん

トラックバック・著作権・リンクについて
トラックバックURL

この記事のトラックバックURL:

このサイト内における全ての文章・画像・図表等の著作権は日本大学新聞社に帰属します
Copyright (C) NIHON UNIV. PRESS All Rights Reserved.